Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜量産レベルの３次元ＩＣ技術　ＴＳＭＣがつくば拠点で開発へ
日経エレクトロニクス　第1243号　2022.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1243号（2022.9.1）
ページ数	3ページ　（全3223字）
形式	PDFファイル形式　（1246kb）
雑誌掲載位置	17〜19ページ目

半導体世界大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２０２２年６月２４日、「ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター」（茨城県つくば市）を開設した（図１）。複数の半導体チップを積み重ねて性能や機能を高める「３次元実装技術」に必要な材料や装置の開発・評価を、日本のサプライヤーと共同で進めていく。開所式にはＴＳＭＣのＣＥＯ（最高経営責任者）である魏哲家（Ｃ．Ｃ．Ｗｅｉ）氏のほか、研究開発センターのバイス・プ…