Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜東芝が半導体で起死回生なるか　マイコン・記憶・パワーの１チップ化技術
日経エレクトロニクス　第1243号　2022.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1243号（2022.9.1）
ページ数	4ページ　（全5176字）
形式	PDFファイル形式　（1412kb）
雑誌掲載位置	22〜25ページ目

フラッシュメモリー会社「キオクシア」の分離独立や、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）／自動運転向け画像認識ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ　ｏｎ　ａ　Ｃｈｉｐ）「Ｖｉｓｃｏｎｔｉ」の新規開発中止など、不正会計問題に端を発して複数の痛手を被った東芝の半導体事業。そこに光明が差すような、新たな半導体プロセスが開発された。このプロセスにより、これまで分かれていたマイコンとパワー半導体が１チップに集積できる。より具体的…