Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　ＳｉＣ待ったなし〜ＳｉＣ待ったなし
日経エレクトロニクス　第1243号　2022.9.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1243号（2022.9.1）
ページ数	2ページ　（全396字）
形式	PDFファイル形式　（166kb）
雑誌掲載位置	46〜47ページ目

炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体が２０２５年に本格普及を始める。現在、自動車メーカー各社が電気自動車の開発にしのぎを削るが、バッテリー容量増大を抑えながら長距離化を狙うには、スイッチング損失が少ないＳｉＣパワー半導体をインバーターに採用することが必須となるからだ。半導体メーカー各社は需要急増を見越して大規模な設備投資を重ね、生産力とコスト競争力の引き上げを急ぐ。その最前線を追った。第１部：Ｑ＆ＡＳ…