Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜凸版らがＴｏＦセンサーを革新 晴天屋外で１００ｍのメガピクセル実現も
日経エレクトロニクス 第1243号 2022.9.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1243号（2022.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4338字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1786kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜29ページ目 |
「真夏の日差しの下、メガピクセルの高解像度で１００ｍ先までの距離画像を得られる」（ブルックマンテクノロジ 取締役 会長で静岡大学 教授の川人祥二氏）。そんな革新的な測距技術を、凸版印刷とＣＭＯＳイメージセンサーを手がける同社子会社のブルックマンテクノロジ注１）、静岡大学が開発し、米国ハワイで開催された国際半導体学会「２０２２ ＩＥＥＥ Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ ｏｎ ＶＬＳＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＆ …
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「4ページ（全4338字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜燃料電池搭載の国産ドローンが２３年に離陸 最大２時間飛行も可能
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜東芝が半導体で起死回生なるか マイコン・記憶・パワーの１チップ化技術
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国サムスン電子が台湾ＴＳＭＣ追撃へ 切り札の「ＧＡＡ」３ｎｍ世代の量産開始
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜日本電産が半導体の専門組織を設立 設計開発力高めサプライヤーと対等に議論
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜韓国で大人気「半導体学科」１０万人育成へ 教育界が反発、首都圏集中・画一化への懸念
