Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 製造技術の低コスト化
日経マイクロデバイス 第286号 2009.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第286号（2009.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 5ページ （全5216字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （696kb） |
| 雑誌掲載位置 | 26〜30ページ目 |
ＴＳＶ加工コストの大幅な削減に向けて，デバイス・メーカーや装置メーカーが，低コスト・プロセスの開発を急いでいる。ＴＳＶのプロセス・フロー全体と，個別のプロセスを見直して実現する。プロセス・フロー全体の見直しでは，プロセス・ステップ数を削減する手法が出てきた。そして個別プロセスの見直しは，コスト削減効果の大きい穴開け，導電体の埋め込み（成膜），接合の各工程で重点的に行う。装置各社は，これらの工程のス…
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