Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ３〜Ｐａｒｔ３ 低コストＴＳＶ技術
日経マイクロデバイス 第286号 2009.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第286号（2009.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4562字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （647kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜37ページ目 |
コスト低減の要求が厳しい汎用メモリーにも適用できる３次元積層デバイス向けチップ間通信技術“ワイヤレス（無線）ＴＳＶ”。その開発者である慶應義塾大学の黒田忠広氏が，技術の詳細とポテンシャルを解説する。有線のＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）に匹敵する性能をワイヤー・ボンディング以下のコストで提供できることから，積層メモリー向けチップ間通信技術の本流となると同氏は主張する。今回，試作チップで信頼性データも示し，ワ…
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