Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２〜東芝のイメージ・センサーを分析　コスト低減のカギは穴開けと穴埋めに
日経マイクロデバイス　第286号　2009.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第286号（2009.4.1）
ページ数	3ページ　（全2648字）
形式	PDFファイル形式　（564kb）
雑誌掲載位置	31〜33ページ目

Ｒａｊｅｓｈ　ＫｒｉｓｈｎａｍｕｒｔｈｙカナダＣｈｉｐｗｏｒｋｓ　Ｉｎｃ．Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ａｎａｌｙｓｔ　Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ　Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ　Ｂｕｓｉｎｅｓｓ　Ｕｎｉｔ　ＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビア）を使った携帯電話機向けカメラ・モジュールを分解し，その内部を分析した（図８）。このモジュールは，フィンランドＮｏｋｉａ　Ｃｏｒｐ．の携帯電話機「３１２０」に搭載されている東芝のデバイスである。ＣＭＯ…