Tech−On!Ranking[LSI]〜NECエレがCuビアによるヒューズ技術を開発55nm世代から導入へ
日経マイクロデバイス 第272号 2008.2.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第272号(2008.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全371字) |
形式 | PDFファイル形式 (312kb) |
雑誌掲載位置 | 109ページ目 |
NECエレクトロニクスは,Cu配線間を接続するビアを利用したヒューズ技術を開発し,「2007 IEDM」で発表した(講演番号2.5)。2007年度末までに量産を始める55nm世代のLSIに導入し,製造歩留まりの向上につなげる意向である。「プロセス世代にかかわらず使える」(同社執行役員の福間雅夫氏)ため,45〜32nm世代およびそれ以降でも採用する計画である。Cuビアを使う今回の技術の特徴は,ヒュ…
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