Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜３００ｍｍウエーハを６５０枚／時で処理
日経マイクロデバイス 第270号 2007.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第270号（2007.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全544字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （543kb） |
| 雑誌掲載位置 | 150ページ目 |
３００ｍｍウエーハの洗浄速度を従来比１．４倍の６５０枚／時に高めたバッチ式洗浄装置（図１）。４５ｎｍ以降の最先端ＬＳＩに対応する。製造元の大日本スクリーン製造が２００５年に発売したバッチ式洗浄装置「ＦＣ−３１００」のウエーハ搬送機構を改良した。ＦＯＵＰ（ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）２個分（５０枚）のウエーハを洗浄した後，すぐに次の５０枚分のウエーハを洗浄チャンバに導入でき…
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