Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜３次元積層のコストが微細化より有利になる設計ルール
日経マイクロデバイス 第267号 2007.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第267号（2007.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全303字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （299kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103ページ目 |
ある条件下では，Ｓｉ貫通配線（ＴＳＶ）による３次元化のコストは，微細化に伴うコストに比べて３２ｎｍプロセス以降，有利になる。このような計算結果を『ＮＩＫＫＥＩ ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ』が紹介した。ＮＡＮＤ型フラッシュ・メモリーの微細化が進む一方，微細化の高コスト化が大きな問題となっている。微細化に代わる可能性のある手法としてＬＳＩ各社が取り組んでいるのが３次元化である。年間１００万枚の３００ｍ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全303字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＭＥＭＳシステムの世界市場は２０１１年に７２０億米ドルに
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＭＥＭＳで波長可変とした通信用レーザー発光デバイス
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜メタル膜をインクジェットで常温形成する技術
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜ＭＥＭＳの量産向け深堀りエッチング装置４チャンバで生産性を向上
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＭＥＭＳ］〜レーザー・ダイシングをＧａＡｓ，ＳｉＣ，サファイア，ガラスにも
