Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜環境負荷を低減し薬液コストを約１／３０にＣｕ配線用の洗浄プロセスを開発
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4363字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （831kb） |
| 雑誌掲載位置 | 61〜66ページ目 |
東芝は，環境負荷の低減と薬液コストの削減を両立できるＣｕ配線用洗浄プロセスを開発した。Ｃｕ配線導入時から徐々に量産適用しており，製品の歩留まり向上にも一役買っているという。今後，Ｃｕ配線の導入が広がるにつれて，活躍の場はさらに広がる。２００７年６月に開催されたＬＳＩの配線技術に関する国際会議「２００７ ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｎｆｅ…
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