Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２〜Ｐａｒｔ２ 製造技術動向 多様な加工技術の競争が３次元ＬＳＩを低コスト化
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全9806字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1133kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44ページ目 |
ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）製造装置メーカーが，成長戦略の中核にＬＳＩ分野をすえ始めた。ＭＥＭＳデバイス向けに培った加工技術を急成長の見込める３次元ＬＳＩ市場に展開する。３次元ＬＳＩ向け装置市場では，ＭＥＭＳ向けに加えＬＳＩ向けなど多様な加工技術が入り乱れて競争を繰り広げている。多様な加工技術が乱立する状態は，当面は続きそうである。装置各社は，この乱…
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Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜ＬＳＩの壁をＭＥＭＳが打破
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向 ＭＥＭＳをＬＳＩに融合Ｓｉ貫通配線による３次元化で開始
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Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ〜環境負荷を低減し薬液コストを約１／３０にＣｕ配線用の洗浄プロセスを開発
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