Ｉｎｓｉｄｅ ＥＤＡ〜ＳｏＣの高位設計環境を改革画像処理チップの開発効率を２倍に
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全6114字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （644kb） |
| 雑誌掲載位置 | 75〜76ページ目 |
東芝は，ＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）の開発効率を２倍に高めることを目標に，「Ｒ−ＣＵＢＥ」と呼ぶプロジェクトを進めている。同プロジェクトの中核は，Ｃ言語をベースにしたＳｏＣの設計環境である。この環境ではハードウェアだけではなく，ソフトウェアの開発効率も上げる。例えば，チップのハードウェアをＣ言語でモデル化し，その上でソフトウェアを稼働させて検証する。サンプル・チップの完成前に，大半の…
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