Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜ＬＳＩの壁をＭＥＭＳが打破
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全868字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （585kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
ＬＳＩの継続的な技術進化と新市場開拓の要として，ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）の加工技術が浮上してきた。ＭＥＭＳの加工技術が生かされるのは，Ｓｉ貫通配線による３次元ＬＳＩである。３次元ＬＳＩの量産化は，２０１０年までに大手ＬＳＩ各社によって相次ぎ，ＬＳＩの高性能化，大容量化を加速する。さらに，ＭＥＭＳ技術を取り込むことで，従来のＬＳＩには難しかった非エ…
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