Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１〜Ｐａｒｔ１ 全体動向 ＭＥＭＳをＬＳＩに融合Ｓｉ貫通配線による３次元化で開始
日経マイクロデバイス 第266号 2007.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第266号（2007.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全8839字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1153kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜37ページ目 |
大手ＬＳＩメーカーがＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｏ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍｓ）技術をＬＳＩに取り込む動きが具体化してきた。微細化だけでＬＳＩの進化を継続させることが難しくなったことによって，微細化によらない新技術も求め始めたからである。従来のＬＳＩだけでは難しかった新市場を開拓するためにもＭＥＭＳ技術は欠かせない。その具体例として，Ｓｉ貫通配線を使ってチップを積層する３次元化があ…
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