Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜３００ｍｍウエーハによる世界半導体生産能力　１８％増だが稼働率は低下
日経マイクロデバイス　第259号　2007.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第259号（2007.1.1）
ページ数	1ページ　（全364字）
形式	PDFファイル形式　（257kb）
雑誌掲載位置	123ページ目

　世界半導体生産キャパシティ統計（ＳＩＣＡＳ）の発表によると，２００６年７〜９月期における全世界の半導体生産能力は２００ｍｍウエーハ換算で１８１万５１００枚／週となった。前年同期比で１４．９％，対前期比で４．１％の増加である。生産稼働率は前期から２．７ポイント低下して８９．１％だった。３００ｍｍウエーハを使った半導体の生産能力は対前期比で１７．８％増の２１万３６００枚（実枚数）と大幅に拡大した。た…