Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜旭硝子，ディッシングがほとんど発生しない　Ｃｕ配線向けＣＭＰスラリーを開発
日経マイクロデバイス　第259号　2007.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第259号（2007.1.1）
ページ数	2ページ　（全403字）
形式	PDFファイル形式　（257kb）
雑誌掲載位置	122〜123ページ目

　旭硝子は，Ｃｕ配線プロセスにおいて，Ｃｕメッキ後のＣＭＰ（化学的機械研磨）によるディッシング（配線部のへこみ）が，ほとんど発生しないＣｕ配線向けＣＭＰスラリー「アプラナドール」を開発した。今回の開発によって，Ｃｕメッキ膜厚を従来よりも薄くすることができ，成膜およびＣＭＰの時間短縮が可能になるという。また，ディッシングの減少により歩留まりの大幅な向上が見込まれることから半導体製造コストを低減できる…