Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜東京精密，ウエーハ・エッジの堆積膜を 高温ガスで除去する装置を販売
日経マイクロデバイス 第259号 2007.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第259号（2007.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全309字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （257kb） |
| 雑誌掲載位置 | 123ページ目 |
東京精密は，ウエーハのエッジ部や裏面に付着した不要な堆積膜を除去できるクリーニング装置「Ｈａｂａｎｅｒｏ」の販売を開始する。高温ガスをウエーハ・エッジ部に噴射して堆積物を除去する。ガスの種類を切り替えることで，さまざまな種類の堆積物を除去できる。ガスはＨ２ガスと混合し，燃焼させながら噴射する。温度が１００℃前後と低い噴射口付近のガスをウエーハに当てるため，ウエーハの損傷を抑制できる。ガス反応やウ…
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