Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ダイシング以降の工期を１／３に削減できる フリップチップ接続技術 実装面積も削減可能
日経マイクロデバイス 第259号 2007.1.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第259号（2007.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全535字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （257kb） |
| 雑誌掲載位置 | 122ページ目 |
東レは，ダイシング以降の実装工期を１／３に削減できるフリップチップ接続技術「ＷＬ−ＮＣＦ（Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）」を開発した。特殊な接着フィルムをバンプ付きウエーハに張り付け，フィルムとウエーハを一括でダイシングし，プリント基板上に実装する。これまでのＡＣＦ（異方性導電フィルム）方式では，個片化したチップごとにＡＣＦを張り付ける必要があり時間がかかってい…
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