Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜Ｈｙｎｉｘが中国の合弁工場竣工 グローバルな３００ｍｍ工場生産体制を構築
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全302字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （266kb） |
| 雑誌掲載位置 | 181ページ目 |
韓国Ｈｙｎｉｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｉｎｃ．は１０月１０日，伊仏ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社と合弁で建設した前工程工場の竣工式を開催した。同工場は，総面積１６万坪規模の団地内に，２００ｍｍウエーハ生産ラインと３００ｍｍウエーハ生産ラインを持つ。Ｈｙｎｉｘは，今回の中国工場の完工によって，半導体市場で競争力維持に重要な３００ｍｍウエーハ生産能力を最少のコストで拡充し，業界最高水準…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全302字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＡＳＭＬ，「Ａｌｐｈａ Ｄｅｍｏ Ｔｏｏｌ」出荷に続き 試作用ＥＵＶ露光装置も受注
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜Ｈｙｎｉｘ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒが 創立以来最大の売上高を達成
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜Ａｇｉｌｅｎｔ，パラメトリック・テストで 従来比５倍の印加／測定を可能に
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜４０ｎｍ以降に向け液浸露光でＮＡ１．７目指す 高屈折率材料の議論が活発化
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜４５ｎｍ対応の露光用マスク製造ライン 大日本印刷が京都に増設
