Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 「セミコン・ジャパン２００６」特集〜３００ｍｍウエーハ端の欠陥を検出
日経マイクロデバイス 第258号 2006.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第258号（2006.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全562字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （500kb） |
| 雑誌掲載位置 | 195ページ目 |
３００ｍｍウエーハの端（ベベル）で生じる欠陥を検出できる検査装置（図１）。ウエーハ欠陥検査装置では，低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）膜や液浸露光の導入に伴って低下するＬＳＩの歩留まりを確保するために，ウエーハ端の欠陥を早期に検出する必要性が高まっている。今回の装置は，ウエーハの表面だけでなく，ウエーハ端の傾斜部や側面，裏面における欠陥の位置と寸法を正確に検出できる。それらの部位全体にわたってレーザー光を走…
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