Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ 荒削り時間を１／２に削減〜荒削り時間を１／２に削減 ＦＩＢ−ＳＥＭ装置「ＸＶｉｓｉｏｎ ３００シリーズ」
日経マイクロデバイス 第255号 2006.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第255号（2006.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全578字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （335kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）の観察試料を作製する際の荒削り時間を従来比で１／２にできるＦＩＢ−ＳＥＭ（収束イオン・ビーム−走査型電子顕微鏡）装置（図１）。荒削りとは，Ｓｉウエーハ上の観察部位の周辺をＦＩＢで掘り下げ，ＴＥＭ試料となる縦１０μｍ，横１０μｍ，奥行き（厚さ）０．５μｍ程度のＳｉ片を作る作業を指す。この場合，掘り下げるＳｉの体積は合計すると１辺が１０μｍの立方体ほどの量になり，従来は１０…
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