New Products 基板温度の面内均一性を向上〜基板温度の面内均一性を向上 「モジュール型温度調節計 形EJ1G」
日経マイクロデバイス 第255号 2006.9.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第255号(2006.9.1) |
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ページ数 | 1ページ (全520字) |
形式 | PDFファイル形式 (335kb) |
雑誌掲載位置 | 112ページ目 |
複数のヒーターによる熱の干渉を考慮し,熱処理における基板温度の面内均一性の向上を可能にした温度調節装置(図4)。センサーから得た温度情報に基づき,ヒーターへの出力を制御する。Siウエーハ基板やガラス基板の熱処理に使える。こうした熱処理では,パターン加工の微細化や基板の大型化に伴って,デバイスの歩留まりを確保するために,基板温度の面内分布を均一化する必要性が増している。この均一化を図るために,開発…
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