Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜有機エレクトロニクス・プロセスの本命は 「印刷」か「真空」か？
日経マイクロデバイス 第250号 2006.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第250号（2006.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全365字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （123kb） |
| 雑誌掲載位置 | 88〜89ページ目 |
電子デバイスにイノベーションを引き起こすと期待されている「有機エレクトロニクス」の製造技術は，「印刷プロセス」と「真空プロセス」のどちらが本命か。２００６年２月２３日に東京で開かれたセミナー「有機エレクトロニクス２００６」の質疑応答で，有機エレクトロニクスの製造技術に関して議論が繰り広げられる一コマがあった。講演後の質疑応答で会場から質問を受けた東京大学 国際・産学共同研究センター教授の桜井貴康…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「2ページ（全365字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜活気づくＲｅＲＡＭ開発 富士通が新たに名乗り ２０１０年頃の実用化を目指す
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜新型不揮発はＰＲＡＭとＲｅＲＡＭに集中 ＭＲＡＭやＦｅＲＡＭは発表なし
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜高速化が課題のフラッシュ 「２００８年にはＤＤＲ方式が必要」
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜フラッシュの電荷リークはこう防ぐ 高速化との両立手法が続々
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ゲーム機や携帯機器での採用進む「１Ｔ−ＳＲＡＭ」 不揮発への展開も
