Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　Ｐａｒｔ２　液浸　ＶＳ．　ＥＶＵ，次のＬＳＩ設計・製造戦略〜Ｐａｒｔ２　４５ｎｍ戦略　液浸露光がチップ量産段階へ　関連装置・部材メーカーも対応を加速
日経マイクロデバイス　第246号　2005.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第246号（2005.12.1）
ページ数	5ページ　（全4287字）
形式	PDFファイル形式　（726kb）
雑誌掲載位置	120〜124ページ目

　液浸ＡｒＦ露光技術は，２００６年にこれまでの技術評価段階からチップ量産段階へと移行する（図１）。液浸露光技術を使った量産チップは，早ければ２００６年上期に登場する。露光装置メーカーの先陣争いがし烈に　液浸露光を使ったチップの本格量産を目前に控え，露光装置メーカー間の先陣争いが激しくなってきた。　ニコンは，２００５年第４四半期に開口数（ＮＡ）１．０７の液浸ＡｒＦ露光装置「ＮＳＲ−Ｓ６０９Ｂ」を出荷…