Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜液浸 ｖｓ． ＥＵＶ 液浸 ｖｓ． ＥＵＶ
日経マイクロデバイス 第246号 2005.12.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第246号（2005.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1490字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （170kb） |
| 雑誌掲載位置 | 111ページ目 |
「液浸ＡｒＦ露光はどこまで延命できるか」。「ＥＵＶ（ｅｘｔｒｅｍｅ ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）露光は本当に立ち上がるのか」。２００６年から開発が本格化し，２００９年に量産へ移行する３２ｎｍノード（ｈｐ４５）のリソグラフィ技術に関する議論が活発化している。液浸かＥＵＶかによって，ＤＦＭ（ｄｅｓｉｇｎ ｆｏｒ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）をはじめとするＬＳＩ設計・製造戦略が大きく左右されるためで…
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