Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜世界半導体売上高が急反発 １〜８月実績は前年比５．８％増 ＳＩＡのコメントも強気基調に
日経マイクロデバイス 第245号 2005.11.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第245号（2005.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全445字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （253kb） |
| 雑誌掲載位置 | 98ページ目 |
米ＳＩＡ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）は，２００５年８月の世界半導体売上高が１８５億８０００万米ドルに急回復したと発表した。大好調と言われた２００４年でも１８５億米ドルを超えたのは，９〜１１月の３カ月間しかない。７月には前年同月比が約３年ぶりに減少して意気消沈していたＳＩＡのコメントが，再び強気基調となった。ＳＩＡによれば２００５年の年初から８月までの売…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全445字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
- Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「先端技術で日本メーカーの支持得たい」 日本の大手ＩＤＭからの受注拡大を目指し 台湾ＴＳＭＣがアピール
- Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＭＲＡＭの高集積・省電力化の切り札となるか ソニーが“Ｓｐｉｎ−ＲＡＭ”を開発 「２００５ ＩＥＤＭ」で発表
- Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜東芝がオランダＡＳＭＬの露光マスク技術 日本では初めてライセンス取得を公表
- Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜米Ｉｎｔｅｌ，低消費電力ＬＳＩに向けた ６５ｎｍルールのプロセス技術を発表へ
- Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＮＥＣエレ，ｈｉｇｈ−ｋ使った６５ｎｍチップ ２００７年上期にサンプル出荷
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜「先端技術で日本メーカーの支持得たい」 日本の大手ＩＤＭからの受注拡大を目指し 台湾ＴＳＭＣがアピール
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＭＲＡＭの高集積・省電力化の切り札となるか ソニーが“Ｓｐｉｎ−ＲＡＭ”を開発 「２００５ ＩＥＤＭ」で発表
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜東芝がオランダＡＳＭＬの露光マスク技術 日本では初めてライセンス取得を公表
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜米Ｉｎｔｅｌ，低消費電力ＬＳＩに向けた ６５ｎｍルールのプロセス技術を発表へ
Ｔｅｃｈ−Ｏｎ！Ｒａｎｋｉｎｇ［ＬＳＩ］〜ＮＥＣエレ，ｈｉｇｈ−ｋ使った６５ｎｍチップ ２００７年上期にサンプル出荷
