Ｉｎｓｉｄｅ ＬＳＩ 「液浸で歩留まりは改善できる」ＴＳＭＣとＩＢＭが試作チップ〜「液浸で歩留まりは改善できる」 ＴＳＭＣとＩＢＭが試作チップで実証
日経マイクロデバイス 第238号 2005.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第238号（2005.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 7ページ （全8546字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （219kb） |
| 雑誌掲載位置 | 71〜77ページ目 |
液浸ＡｒＦ露光によって本当にＬＳＩの歩留まりは改善できるのか−−。この答えの一端を，台湾Ｔａｉｗａｎ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．（ＴＳＭＣ）と米ＩＢＭ Ｃｏｒｐ．が試作チップで見せた。これまで液浸露光による歩留まりの改善効果は基礎的な露光実験では示されていたが，試作チップで実証したのは初めてである。液浸露光技術が実用化に向けて大きく前進したといえる。…
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