Ｓｐｅｃｉａｌ　Ｆｅａｔｕｒｅ　次のプロセス・シナリオは，寸法では決まらない〜次のプロセス・シナリオは　寸法では決まらない
日経マイクロデバイス　第236号　2005.2.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第236号（2005.2.1）
ページ数	5ページ　（全6347字）
形式	PDFファイル形式　（171kb）
雑誌掲載位置	51〜55ページ目

プロセスの技術レベルを指すテクノロジ・ノードには，これまでデバイス寸法が使われてきた。６５ｎｍノード（ｈｐ９０），４５ｎｍノード（ｈｐ６５）といった具合である。しかし，今後はこの数字の意味が薄れていく可能性が高い。同じ寸法でも，「テクノロジ・ブースタ」と呼ぶ性能向上技術の有無によってプロセス技術のレベルが変わるためである。いつ，どのようなテクノロジ・ブースタを使うかによって，今後のプロセス・シナリ…