Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＳｉＰの真実〜ＳｉＰの本領発揮 ＬＳＩビジネスを拡大へ
日経マイクロデバイス 第232号 2004.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第232号（2004.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 10ページ （全7436字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （925kb） |
| 雑誌掲載位置 | 38〜47ページ目 |
ＳｉＰの本来の特徴は，異なる製造プロセスの部品を簡単に一つのパッケージに集積できることである。その典型的な組み合わせが，ロジックＬＳＩと大容量メモリー，アナログ部品，受動部品である。それを具現化するＳｉＰの事例がＬＳＩメーカーから相次いで出て来た。ただし，ビジネスを拡大するためには，単純に各部品を基板上に接続するだけでは不十分である。チップの性能を引き出す高性能化や，低コスト化を重視した多機能化を…
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