Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ１ ＳｉＰの真実〜「ＳｏＣ対抗」は過去の常識 「ＳｉＰでこそ」がＬＳＩを強くする
日経マイクロデバイス 第232号 2004.10.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第232号（2004.10.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6307字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （658kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32〜37ページ目 |
ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）が普及に向けて，大きく脱皮しようとしている。これまで複数のＬＳＩを１パッケージ化するＳｉＰは，１チップ化するＳｏＣ（ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ）と同じ機能ですみ分けの構図だった。ＳｉＰとＳｏＣを対比させる「ＳｉＰ ｖｓ ＳｏＣ」の議論である。だが，ここへ来てシステムの要求が変化し，従来の考え方のままではＳｉＰを活用する場は限られてしまうことが見えて…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 550円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「6ページ（全6307字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ〜「四つの理由で勝てる」
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら ＳｉＰの真実〜ＳｉＰの真実
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ ＳｉＰの真実〜ＳｉＰの本領発揮 ＬＳＩビジネスを拡大へ
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 囲み ＳｉＰの真実〜北米で盛り上がるＷＬＰ／ＳｉＰ ＣＳＰの二の舞にならない？
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ２ 囲み ＳｉＰの真実〜“オン・デマンド設計”狙った 基板製造技術でＳｉＰを試作
