特集 Ｐａｒｔ１〜ＬＳＩメーカー勝ち残りの条件 熱対策の提案力がカギ
日経マイクロデバイス 第225号 2004.3.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第225号（2004.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4368字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （177kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜27ページ目 |
ＬＳＩの熱対策ができているか。このことがＬＳＩメーカーにとって緊急の課題になってきた。熱対策を施さないと，ＬＳＩの性能を十分発揮できないばかりか，熱暴走を起こす場合があるからである。このことは，ＬＳＩメーカーにとってもユーザーである機器メーカーとってもゆゆしき事態である。ＬＳＩメーカーはこれまでのように熱対策を機器メーカーだけに任せず，自らの問題意識を持って対応する必要がある。逆にその対応力を強み…
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