特集 Part2〜機器メーカーに学ぶLSIの放熱設計 ノートPCからデジタル家電に波及
日経マイクロデバイス 第225号 2004.3.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第225号(2004.3.1) |
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ページ数 | 8ページ (全8315字) |
形式 | PDFファイル形式 (269kb) |
雑誌掲載位置 | 28〜35ページ目 |
デバイスの熱対策で緊急性が求められているのがノート・パソコン(PC)である。マイクロプロセサをはじめ画像処理チップやメモリーなどLSIの発熱量は増える一方であり,同時に薄型軽量化を追求しないと,ユーザーに魅力ある製品として訴えられない。このため,先進的な放熱技術は,まずノートPCに導入される。そして,技術が洗練され,コストが下がった段階でデジタル・ビデオ・カメラなど他の機器に技術が波及する。こうし…
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