特集　とびら〜　ＬＳＩメーカーの緊急課題　熱を制する
日経マイクロデバイス　第225号　2004.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第225号（2004.3.1）
ページ数	1ページ　（全1113字）
形式	PDFファイル形式　（98kb）
雑誌掲載位置	21ページ目

熱対策がＬＳＩメーカーにとって緊急課題として浮上してきた。高性能化のためにこのままＬＳＩの微細化を続けると，今後１〜２年で“リーク電力”が支配的になる。その時に問題となるのがＬＳＩの発熱である。発熱による温度上昇を抑えないとリーク電力がさらに増大し，最悪の場合，熱暴走を引き起こす。ＬＳＩメーカーは従来，こうした熱対策を機器メーカーに任せっきりだった。しかし，これからはＬＳＩメーカーが自らの問題とし…