Ｃｏｖｅｒ　Ｓｔｏｒｙ　新製品ファイル〜６５ｎｍ以降のｌｏｗ−ｋ膜加工に対応した　３００ｍｍエッチング装置
日経マイクロデバイス　第222号　2003.12.1

　６５ｎｍ以降の低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）層間絶縁膜をパターン加工できる３００ｍｍウエーハ対応のエッチング装置をエフオーアイが開発した。「セミコン・ジャパン２００３」への出展を機に本格販売を開始する。　９０ｎｍ以前のｌｏｗ−ｋ層間絶縁膜のパターン加工では，平行平板型プラズマを使ったエッチング装置が多かった。しかし，微細加工レベルが６５ｎｍ以降になると，平行平板型プラズマによるパターン加工は困難になる可…