Cover Story 新製品ファイル〜ニコン,主力を「ArF液浸」へ 開発用装置の出荷目標は2005年
日経マイクロデバイス 第222号 2003.12.1
掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第222号(2003.12.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1422字) |
形式 | PDFファイル形式 (66kb) |
雑誌掲載位置 | 121ページ目 |
ニコンが,次世代露光技術の主力を「ほぼArF液浸に絞った」(同社執行役員精機カンパニー開発本部本部長の牛田一雄氏)。現在,量産に使われているArFエキシマ・レーザー露光の次の露光技術としては,ArFと液浸技術を組み合わせる「ArF液浸」と「F2エキシマ・レーザー」の二つが候補に挙がっている。LSIメーカーの多くは,いずれかを使って2007年以降に始まる45nmプロセス技術の量産を実施する。この中…
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