Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．３〜無線で２０ＧＨｚクロックを伝送 ２０１０年目指し信号線に応用
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全6562字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （181kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36〜41ページ目 |
メタル配線の代わりに，チップ上に微細なアンテナを作って無線で信号をやり取りする。このような研究が本格的に始まった。まずは，チップ上のクロック配線の置き換えを目指し，２０１０年に２０ＧＨｚのクロック信号を無線で飛ばすことに挑む。ここで開発した技術を基に，将来は回路間を結ぶ長距離配線までも無線化していく。既存のメタル配線を使う場合はチップ面積の増加と共にクロック配線や長距離配線が長くなり，高速化は難し…
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