Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．２〜携帯電話の通信技術を チップ上に持ち込む
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 6ページ （全4987字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （217kb） |
| 雑誌掲載位置 | 30〜35ページ目 |
携帯電話に使っている信号処理技術をチップ内のバス技術に応用し，複雑な配線を１本にまで減らす。そのような研究がすでに２０１０年ごろの実用化を目指して進んでいる。ここで，無数にあった配線を１本にまとめるために使うのが，携帯電話向けに実用化されている「多重化技術」である。利点は，配線に起因する設計・開発・製造上の問題をなくせることだけではない。複数のプロセサを搭載するＬＳＩの設計自由度を向上する，製造不…
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