Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．１〜デジタル家電ＬＳＩ 「配線レス」が進化を加速
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全11255字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （271kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜29ページ目 |
インターネットのようなコンピュータ・ネットワーク技術をチップ内に持ち込む研究が，活発になってきた。目的は，複雑化の一途をたどるＬＳＩをシンプルにすることである。例えば，２０１０年に１５層前後に達するロジックＬＳＩの多層配線層数を，わずか２〜３層に削減することを目指す。すでにオランダＰｈｉｌｉｐｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓや伊仏ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社が研究を本格化さ…
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