Ｉｎｓｉｄｅ Ｌｏｇｉｃ〜設計から信頼性まで ＳｉＰの課題をソニーが網羅
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 8ページ （全7777字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （142kb） |
| 雑誌掲載位置 | 49〜56ページ目 |
大津留 榮佐久ソニーセミコンダクタ九州ＳＩＰ事業部セットとＬＳＩを橋渡しする立場から，ソニーがＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）の課題を網羅した。ＳｉＰの課題というと，従来はＳｉＰの組み立て工程に議論が集中していたが，実際には設計から信頼性まで各所に課題があり，これらを解決しなければＳｉＰ開発にリスクが伴うと指摘する。ＬＳＩ側，ＳｉＰ側，セット側の３者が課題を体系的に共有し，低コストのＳ…
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