Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ とびら〜ネットワーク技術を使って ＬＳＩはシンプルになる
日経マイクロデバイス 第218号 2003.8.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第218号（2003.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1226字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （94kb） |
| 雑誌掲載位置 | 21ページ目 |
配線を引き回さずに，情報を引き回すことができたら，デジタル家電向けＬＳＩはもっとシンプルになる。パッケージのピン数は２０１０年に４０００ピンに達する勢いだが，これを３〜４ピンに減らすことも夢ではない。機能ブロック，すなわちＩＰ（ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｙ）の開発者は，配線に起因する遅延や雑音といった問題を気にせず，機能面の開発に特化できる。これらの機能ブロックを無線で接続し，究極の…
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Ｃｈａｌｌｅｎｇｅｒ〜販売優先の文化捨て 製造装置を本来の姿に
Ｋｅｙ Ｐｅｒｓｏｎ〜「日本のインフラ使えば勝てる」
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．１〜デジタル家電ＬＳＩ 「配線レス」が進化を加速
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．２〜携帯電話の通信技術を チップ上に持ち込む
Ｃｏｖｅｒ Ｓｔｏｒｙ Ｐａｒｔ．３〜無線で２０ＧＨｚクロックを伝送 ２０１０年目指し信号線に応用
