μレポ−ト［パッケージ］〜ＳｉＰ技術がビジネスへ 軽薄短小の第２幕を下支え 市場は急拡大が確実
日経マイクロデバイス 第214号 2003.4.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第214号（2003.4.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全4360字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （127kb） |
| 雑誌掲載位置 | 29〜31ページ目 |
ＳｉＰ実装システムＬＳＩＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｐａｃｋａｇｅ）技術がビジネスとして羽ばたこうとしている。当初は先端パッケージの一形態として登場したが，１チップ化に頼らないシステムＬＳＩの実現手段として，さらにセットを変身させる手段として，より多くの関係者を巻き込みながら進化している。ＳｉＰの最新認識を，テクノアソシエーツが報告する。（望月洋介＝本誌） ディジタル民生機器メーカーは，プリント配…
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