インタビュー〜「材料メーカーの共通開発インフラ」
日経マイクロデバイス　第214号　2003.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第214号（2003.4.1）
ページ数	2ページ　（全2996字）
形式	PDFファイル形式　（96kb）
雑誌掲載位置	16〜17ページ目

材料メーカー１０社が集まった共同開発コンソーシアムが発足した。次世代半導体材料技術研究組合（ＣＡＳＭＡＴ）である。この組織のための設立準備委員会の委員長を務めた日立化成工業取締役の原田征喜氏は，ＣＡＳＭＡＴの役割を「材料メーカー共通のインフラによる技術開発の構造改革」と位置付ける。材料をＬＳＩに適用した場合の性能評価手法の確立，プロセスに適した材料の開発指針の検討，さらには材料の性能を生かせるプロ…