技術レター［ＬＳＩ製造］〜次世代半導体材料の 開発を効率化する プロジェクトを始動
日経マイクロデバイス 第207号 2002.9.1
| 掲載誌 | 日経マイクロデバイス 第207号（2002.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全456字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （63kb） |
| 雑誌掲載位置 | 45ページ目 |
材料研究・開発プロジェクト 日立化成工業，住友ベークライト，ＪＳＲなどの材料メーカーは，次世代半導体材料の開発を効率化するための研究プロジェクトを立ち上げる。２００３年４月から３年計画で開始し，総研究費は約２１０億円を想定している。研究費の１／２は国が負担する方向である。実際の研究は２００２年末に設立予定の研究組合「半導体材料コンソーシアム」が行う。同研究組合の検討準備委員会を８月に設立しており，…
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