技術レター［ＬＳＩ設計＆ＬＳＩ製造］〜ＣＭＰが要らない　ｌｏｗ−ｋ成膜装置の開発に　大日本スクリーン製造が着手
日経マイクロデバイス　第202号　2002.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第202号（2002.4.1）
ページ数	1ページ　（全344字）
形式	PDFファイル形式　（82kb）
雑誌掲載位置	29ページ目

ｌｏｗ−ｋ成膜装置研究・開発　ＣＭＰ（化学的機械研磨）プロセスが要らない低誘電率（ｌｏｗ−ｋ）層間絶縁膜向け成膜装置の開発に大日本スクリーン製造が着手する。ＮＴＴが開発した「ＳＴＰ（Ｓｐｉｎ　ｃｏａｔｉｎｇ　ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　ａｎｄ　ｈｏｔ−Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）」法と呼ぶ基本技術を導入して実現する。ＳＴＰ法は，スピン塗布によって膜を形成したベース・フィルムを，真空中で回路パターン付きのウエ…