技術レター［パッケージ＆ＦＰＤ］〜システム化を実現する　積層パッケージ技術を　シャープが開発
日経マイクロデバイス　第202号　2002.4.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第202号（2002.4.1）
ページ数	1ページ　（全484字）
形式	PDFファイル形式　（92kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

システム・イン・パッケージＣＳＰ　複数のパッケージを３次元的に積層してシステム化を実現する技術をシャープが開発した。メモリーＬＳＩだけではなく，ロジックＬＳＩなど各種ＬＳＩを自由に積層できる。２００２年５月からサンプル出荷を開始し，２００２年度中に量産化する。すでに同社は２個のチップを積層して一つのパッケージに収納する「スタックドＣＳＰ」技術を業界に先駆けて開発，量産化している。今回はその技術を応…