技術レター［ＬＳＩ設計＆パッケージ］〜「ＳｕｐｅｒＨ」マイコンと　複数のメモリーを　日立が１パッケージ化
日経マイクロデバイス　第196号　2001.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第196号（2001.10.1）
ページ数	1ページ　（全461字）
形式	PDFファイル形式　（25kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

積層　パッケージＭＣＭマイコン　日立製作所半導体グループは，「ＳｕｐｅｒＨ（ＳＨ）」マイコンと複数のメモリーＬＳＩを積み重ねて１パッケージ化したマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を製品化した。２００１年９月から受注を開始し，２００１年１１月からサンプルを出荷する。同社は，すでにＳＨマイコンとシンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）１個を１パッケージ化したＭＣＭを量産中だが，今回は複数のメモリーＬＳＩを搭…