技術レター［ＬＳＩ設計＆パッケージ］〜ＰＣインタフェースは　シリアルに，米Ｉｎｔｅｌが　３方式を開発中
日経マイクロデバイス　第196号　2001.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第196号（2001.10.1）
ページ数	1ページ　（全581字）
形式	PDFファイル形式　（25kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

ＰＣチップ・セットインタフェース　米Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｐ．の副社長兼デスクトップ・プラットフォーム事業本部長であるＬｏｕｉｓ　Ｂｕｒｎｓ氏が，現在開発しているパソコン（ＰＣ）の三つのシリアル・インタフェース仕様について，米国サンノゼで開催した「Ｉｎｔｅｌ　Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ　Ｆｏｒｕｍ（ＩＤＦ）　Ｆａｌｌ　２００１」で明らかにした。「Ｔｈｉｒｄ　Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ　Ｉ／Ｏ（３Ｇ　Ｉ／Ｏ）」，「Ｕ…