技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）〜低コストＣＳＰ向けに　ワイヤー・ボンディング型を　米Ｔｅｓｓｅｒａが発表
日経マイクロデバイス　第187号　2001.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経マイクロデバイス　第187号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全541字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

ＣＳＰワイヤー・ボンディングＤＲＡＭ　米Ｔｅｓｓｅｒａ，Ｉｎｃ．は，ワイヤー・ボンディング型ＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｉｚｅ　ｐａｃｋａｇｅ）「Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｅｄ　μＢＧＡ」を開発，「セミコン・ジャパン　２０００」で発表した。従来から同社が持っていたリード・ボンディング型ＣＳＰ「μＢＧＡ」を高性能版とし，今回の製品は低コスト版と位置付ける。パッケージ技術は東芝から導入した。「プレイステーション２」に…