技術レター（ＬＳＩ設計＆パッケージ）〜電鋳技術を駆使して　半田ボール転写治具の　製造コストを１／２以下へ
日経マイクロデバイス　第187号　2001.1.1

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掲載誌	日経マイクロデバイス　第187号（2001.1.1）
ページ数	1ページ　（全298字）
形式	PDFファイル形式　（24kb）
雑誌掲載位置	31ページ目

半田ウエーハＥＬ　ウエーハ上に半田ボールを転写する治具を従来の１／２以下のコストで製造できる技術をアテネが開発，１２月１３日〜１５日に開催された「２０００実装プロセステクノロジー展」で発表した。転写治具は半田ボールを吸着できるように段差のある穴を形成する必要があるが，従来は機械加工によって製造していたためコストが高かった。今回，型にＮｉ合金の電解メッキ処理をする電鋳技術を駆使することによって複雑な…